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에스케이하이닉스(주) (정정)장래사업ㆍ경영 계획(공정공시)

SK하이닉스 2017.07.26 17:26 댓글0

정정신고(보고)
정정일자 2017-07-26
1. 정정관련 공시서류 장래사업·경영 계획(공정공시)
2. 정정관련 공시서류제출일 2017-01-26
3. 정정사유 2017년 시설투자 계획 확대
4. 정정사항
정정항목 정정전 정정후
2. 주요내용 및 추진일정("세부내용") 당사는 해외법인을 포함하여 약 7조원의 시설투자를 계획하고 있음.



주요 투자항목은

- 10나노급 DRAM 양산과 48단 및 72단 3D NAND 전개를 위한 투자,

- 중장기 경쟁력 강화를 위한 신규 클린룸 건설 및 관련 인프라 투자 등
시장 환경 변화에 적극적으로 대응하고, 사업경쟁력 강화와 미래성장 기반 확보를 위해 당사는 해외법인을 포함한 2017년 시설투자 계획을 당초 약 7조원에서 약 9.6조원으로 변경함.


주요 변경 투자항목은

- 미래 성장동력 확보를 위한 신규 클린룸 건설, 기반 인프라 및 연구개발 투자,

- DRAM 수요의 안정적인 대응 및 3D NAND 의 Capa 확대를 위한 투자 등
2. 주요내용 및 추진일정("예상투자금액") 약 7조원 약 9.6조원
4. 이사회결의일(결정일) - 2017-07-26
-
장래사업ㆍ경영 계획(공정공시)
※ 동 정보는 장래 계획사항으로서 향후 변경될 수 있음.
1. 장래계획 사항 2017년 투자계획
2. 주요내용 및 추진일정 목적 본원적 기술 경쟁력 강화
세부내용 시장 환경 변화에 적극적으로 대응하고, 사업경쟁력 강화와 미래성장 기반 확보를 위해 당사는 해외법인을 포함한 2017년 시설투자 계획을 당초 약 7조원에서 약 9.6조원으로 변경함.


주요 변경 투자항목은

- 미래 성장동력 확보를 위한 신규 클린룸 건설, 기반 인프라 및 연구개발 투자,

- DRAM 수요의 안정적인 대응 및 3D NAND 의 Capa 확대를 위한 투자 등
추진일정 시작일 2017-01-01
종료일 2017-12-31
예상투자금액 약 9.6조원
기대효과 기술중심 회사로의 입지 강화 및 장기 성장 기반 확보
3. 장애요인 -
4. 이사회결의일(결정일) 2017-07-26
5. 정보제공내역 정보제공자 당사 IR팀
정보제공대상자 투자자, 애널리스트 및 언론사
정보제공(예정)일시 2017-01-26
행사명(장소) -
6. 연락처(관련부서/전화번호) IR팀 / 031-8093-4801~6
7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
- 상기 투자계획은 향후 시장상황 및 경영 환경변화에 따라 변동될 수 있습니다.
진행사항공시예정일 -
※ 관련공시 2017-01-26 장래사업ㆍ경영 계획(공정공시)

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