SK하이닉스 2017.07.26 17:51 댓글0
종속회사인 | SK hynix Semiconductor (China) Ltd. | 의 주요경영사항 신고 |
1. 제목 | 우시 생산시설 보완 투자 재원 확보 | |
2. 주요내용 | 당사 자회사 우시 생산법인의 중장기 경쟁력 유지 및 생산시설 보완투자 재원 마련을 위하여 당사는 총 USD 1,000,000,000 의 금액을 2017년부터 2020년까지 분할하여 출자하기로 결정함 |
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3. 이사회결의일(결정일) | 2017-07-26 | |
- 사외이사 참석여부 | 참석(명) | 5 |
불참(명) | 1 | |
- 감사(사외이사가 아닌 감사위원 포함) 참석여부 | - | |
4. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
- 이하 '종속회사의 자산총액'은 2016년 12월 31일자 재무제표 기준으로, 해당일 서울외국환중개 매매기준율(173.26원/RMB)을 적용하여 원화환산한 금액임 - '지배회사의 연결 자산총액' 은 2016년 12월 31일자 재무제표 기준임 |
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※ 관련공시 | 2017-07-26 타법인주식및출자증권취득결정 |
종속회사명 | 우시 생산법인 | 영문 | SK hynix Semiconductor (China) Ltd. |
- 대표자 | 박성욱 | ||
- 주요사업 | 웨이퍼생산 및 판매 | ||
- 주요종속회사 여부 | 해당 | ||
종속회사의 자산총액(원) | 3,476,085,783,739 | ||
지배회사의 연결 자산총액(원) | 32,216,026,448,034 | ||
지배회사의 연결 자산총액 대비(%) | 10.8 |
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